玻璃基板正从“技术验证”迈入“量产前夜”，2026年有望成为半导体封装领域玻璃基板小批量商业化出货的元年。在AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进的背景下，传统有机基板已逼近物理极限——高温翘曲、信号损耗、散热瓶颈、互连密度不足五大问题日益凸显。玻璃基板凭借与硅高度匹配的热膨胀系数、超低介电损耗、高达20：1的TGV深宽比、2μm以下线宽以及显著的成本潜力，正成为台积电、英特尔、三星等行业巨头布局下一代先进封装的核心战略材料。
台积电董事长魏哲家同步透露，正在搭建CoPoS封装技术的试点产线，预估几年后可进入量产阶段，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层，以降低成本、提升产能效率，满足AI芯片客户庞大的需求。英特尔已在亚利桑那州累计投入超10亿美元建设玻璃基板专属研发与量产线，2026年1月正式宣布玻璃基板技术进入大规模量产阶段。LG显示正式切入玻璃基板业务并成立专案小组，苹果深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片
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